受益于AI算力需求激增，上游PCB（印制电路板）市场增长强劲，带动PCB核心基材覆铜板市场行情持续向好 ，相关公司上半年业绩大幅预增。
7月13日晚 ，金安国纪披露业绩预告，预计2026年上半年净利润为7.3亿元—8.2亿元 ，同比增长935.75%—1063.45% 。
对于业绩增长原因 ，金安国纪表示，2026年上半年 ，覆铜板市场行情持续向好 ，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升 ，销售费用 持续上涨 ，带动毛利率提升及公司利润增长 。
除金安国纪外，宝鼎科技、本川智能 、华正新材 、生益科技等多家公司 ，也受益于覆铜板行业需求持续提升 ，上半年业绩大幅预增。
宝鼎科技上半年净利润同比预增468.71%—559.71%，该公司称，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈 ，产品销量及销售费用 持续上升 ，导致营业收入及毛利率增长；世界 黄金费用 保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售费用 上升 ，导致营业收入及毛利率增长 。
华正新材上半年净利同比预增263.26%—380.44% ，生益科技上半年净利润同比预增117%到131%，本川智能上半年净利润同比预增49.12%—123.68% 。
覆铜板是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料 ，直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现。
（文章来源：证券时报）
